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    锡膏 锡膏

    锡膏

    主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

    焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。

    目前SMT行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷。随着焊盘面积逐渐减少,出现了锡膏涂布的新方式——点锡膏。


    工艺特点

    锡膏点胶的方式:针头接触式,喷射式,螺杆式。


    针头接触式:时间与压力点胶方式,接触式点胶。


    喷射式:非接触式喷射点胶,目前Mycronic的锡膏喷射阀能够实现点径为0.5mm左右。


    螺杆式:螺杆阀是通过螺杆转动以及供料压力实现点锡膏,其中螺杆剪切和供料压力控制实际点锡膏量,axxon的V-8000系列螺杆阀极限点径为0.15mm左右,极限线径为0.2mm左右。


    针筒点锡膏和螺杆阀点锡膏,都是接触式点胶,点胶高度是影响点胶效果的重要因素之一,axxon的点胶平台配备激光探高??橐约罢胪纷远U??,实时探测补偿点胶高度,可以确保点径及线径的一致性。


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