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    耳机

    耳机

    音质,轻便,防水

    耳机,除了需要佩戴舒适、音质浑厚、降噪、语音控制、操作简单等要求外,对防水等级也要达到IP45级别。耳机整体小巧,各部件布局紧凑,链接、固定、密封、粘接都需要用到胶水进行点胶。

    工艺特点

    主要部件点胶包含:外壳的粘接、IC underfill、PCB包封、线速固定、接近传感器粘接、喇叭粘接、焊点包封、MEMS包封、按键填充和包封、USB密封胶、PCB涂覆等工艺;


    由于产品部件小巧,设计结构紧凑,部分工站只能进行半自动作业,难以实现全自动组装;


    轴心点胶方案:提供半自动的视觉平台,配合不同的点胶阀点胶,方便产线不同多工序点胶作业;

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